SEMICON Japan將于2023年再次舉辦，以半導(dǎo)體為中心，半導(dǎo)體是先進(jìn)技術(shù)的核心，支撐著DX時(shí)代。不僅涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進(jìn)封裝與Chiplet峰會(huì)（APCS） ”，半導(dǎo)體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，專注出境展覽服務(wù)，以精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位和良好的行業(yè)口碑，成為中國(guó)出境展覽服務(wù)行業(yè)的佼佼者。
半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。
2024年數(shù)據(jù)：
參展商：752
展覽面積：14,787平方米
訪客數(shù)量
規(guī)模度
專業(yè)度
評(píng)價(jià)度
觀眾度
市場(chǎng)度
SEMICON Japan將于2023年再次舉辦，以半導(dǎo)體為中心，半導(dǎo)體是先進(jìn)技術(shù)的核心，支撐著DX時(shí)代。不僅涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進(jìn)封裝與Chiplet峰會(huì)（APCS） ”，半導(dǎo)體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，專注出境展覽服務(wù)，以精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位和良好的行業(yè)口碑，成為中國(guó)出境展覽服務(wù)行業(yè)的佼佼者。
半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。
2024年數(shù)據(jù)：
參展商：752
展覽面積：14,787平方米
訪客數(shù)量
