先進封裝創新對于增強用于人工智能、高性能計算 (HPC) 和其他前沿應用的半導體至關重要，2024 年韓國首爾國際半導體設備、材料和服務展覽會于 9 月 11 日在水原會展中心齊聚行業遠見者，展示封裝技術路線圖并討論性能挑戰的解決方案。
由 SEMI Korea 主辦的 2024 年先進封裝峰會匯聚英特爾、三星和 SK 海力士等公司的領導者，共同探討 2.5D 封裝、芯片封裝、共封裝光學器件 (CPO) 和倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板技術等主題。峰會以小組討論的形式探討先進封裝如何幫助滿足 AI 和 HPC 的性能需求。
議程主題及演講者
半導體行業的發展歷程和先進封裝的創新 - Heejoung Joun，三星電子?
CPO（共封裝光學元件）- David Harame，AIM Photonics?
HBM 和 2.5D SiP 的先進封裝技術 - Ho-Young Son ， SK hynix
開啟人工智能時代 - Jinyoung Jeon，ASMPT?
先進封裝技術在人工智能中的作用 - SungSoon Park ， 英特爾?
適用于 AI/HPC 的 FCBGA 基板技術 - Mooseong Kim，LG Innotek?
芯片的先進封裝 - TaeKyeong Hwang，Amkor Technology Korea?
玻璃基板 -漢陽大學Bongyoung Yoo教授?
我們對全球半導體供應鏈的影響
SEMI 是領先的微電子行業協會，其計劃旨在幫助會員發展業務并應對全球最大挑戰。
下屆展會時間及地點：2025年2月19日-21日????韓國? ??首爾? ? ?電子? ? ?(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業展會顧問）
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