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全球半導體封裝材料市場前景顯示 2024 年開始恢復增長
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 的新報告重點介紹了到 2028 年的增長動力
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 今天在其最新的全球半導體封裝材料展望 (GSPMO) 報告中宣布，受各種終端應用對半導體的強勁需求推動，全球半導體封裝材料市場預計將開始增長周期，預計到 2028 年復合年增長率 (CAGR) 為 5.6%? 。該報告強調，盡管由于該細分市場尚屬新興，目前的單位產量較低，但人工智能仍是先進封裝 應用的預期增長動力。
GSPMO報告提供了基板、引線框架、鍵合線和其他先進封裝材料的全面數據和預測。
TECHCET 總裁兼首席執行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半導體封裝材料市場經歷了 15.5% 的下滑，我們的最新報告預測 2024 年將恢復增長。預計到 2025 年，全球封裝材料市場規模將超過 260 億美元，并將持續穩步增長至 2028 年。”?
全球包裝材料
TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封裝材料市場收入的很大一部分，而在這一類別中，FC-BGA 基板占收入增長的大部分。”“從 2023 年到 2028 年，倒裝芯片 BGA/LGA 收入的復合年增長率預計為 7.6%。其他關鍵增長領域包括晶圓級封裝 (WLP) 電介質和倒裝芯片底部填充。層壓基板細分市場的年銷量預計增長 7.3%，而引線框架和鍵合線也預計將復蘇，分別增長 5.0% 和 6.4%。”
GSPMO 2024 報告旨在幫助公司利用新興趨勢，應對供應鏈挑戰，并在采購高性能材料時做出明智的決策。
該報告的特點包括：
技術趨勢
區域市場規模及預測
截至 2028 年的五年市場預測
按產品細分市場的收入和單位數劃分的市場規模
總結市場信息的 Excel 工作簿文件?
供應商信息和市場份額
展會時間:2025年6月
中國組展機構：盈拓展覽，作為中國商務部電子商務示范項目，引領行業創新。優質服務，助力中國外貿企業揚帆出海。
